Beiträge von TheFrenchbird

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    Original von killersushi
    Fürs P4T533-C? Geht mit nem Bleistift, brauchst einfach nen Multimeter. Ich zeigs dir heut Abend.


    merci, gehe ein multimeter postne

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    Original von Saschu
    Eeemmm noch was, welche Temperatur habt ihr so mit dem Tower und mit welcher CPU ?


    das ich das koolance temp fühler nicht an cpu sockel benutzen kann ich nur über MBB temp lesen, der cpu fühler benutze ich als gehause temp fühler, habe ich ein vergleiche mit ein profi industriel temp fühler zeigt der koolance ein ca temp mit 1° grad mehr als mit der profi gerät also der kool fühler ist meinung nach ok.


    nicht vergessen das der kool fühler beim kool waku block nicht direkt das cpu tem messen er ist für das zu weit von der cpu, er gibt der temp von der block also nich relevant.


    was der defekt angeht habe ich damals beim p,t gefragt um was es geht einzige antwort : es hat einfach ein defekt. mehr hat man mir nicht gesagt............... komisch


    ich kann nur sagen das ich kein original koolance wakublock benutzen, zu schwach für hoch OC , habe innova rev3 für cpu, und inno graka für's radeon. wenn ich auf stufe 3 geht senk ich das temp ungefahr um noch 3 bis 5°, stufe 3 benutzen ich nur beim bench, sonst immer stufe 1


    mein temp im moment mit P4 2.5@3.4


    idle : 25
    last : 30/32

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    Original von WaldiGP
    ich hab grade meinen Graka-Speicher mit nem Alu-Lenial berührt. Und den ist der rechner abgesoffen! Wird es folgeschäden geben?


    probier mal mit wasser dan gibt's sogar sternli, und funz überall, weihnacht stimmung garantier :D

    Im folgen als die OCZ thread im Tweaker News habe ich ein biscchen recherchiert, und habe das im http://www.hardware.fr


    Suite à notre news d'hier, OCZ nous a contacté pour nous donné plus de précisions sur leurs nouvelles puces mémoires. En fait, ces nouvelles mémoires DDR466 et 500 sont basées sur des "die" Winbond DDR500 qui sont packagés en utilisant un packaging TSOP spécifique à OCZ, l'EL DDR, qui est plus fin et qui offre donc une résistance thermique moindre. Reste maintenant à savoir si ces puces seront plus performantes en pratique que les futures puces 4ns de Winbond, qui utiliseront pour leur part un packaging classique.


    ein kurz übersetzung :


    OCZ hat solche bestätitung gegeben :
    Diesen neueu DDR 466 und 500 sind auf Winbond DDR500 "die" basiert, die auf eine eigene TSOP packaging die von OCZ spezifisch ist das : EL DDR ?????,er ist feiner und ist dafür weniger termisch wiederständig. Man muss jetzt aber wisse ob diesen bessere performances haben, als die zukunftige 4ns von Winbond die ein klassische packaging benutzen werden.


    ich hofe ich verstehen meine übersetzung

    3.06 hat ein multi von 23 oder?, mit mein mobo gehe ich auf ein fsb von max 156 x 23 = 3588 :(
    ich finde das gewinn zu klein. wenn schon auf einem ddr board, aber jetzt warte ich auf 2003

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    Original von killersushi
    Ich muss auch bald mal wieder ran. In bin wieder zu unterst auf der ersten Seite. Digital Jesus hat den ersten über 4 Ghz Score, natürlich mit einem 3.06 :rolleyes:


    du kannst doch ein dutzend 3.06 beim PCP.CH für Fr 1.--
    pro stück kaufen :D



    glaubst du das die 19000 grenze mit waku zu erreichen ist ?