Zitat
Original von Snipa
1.
definiere mal "annähernd plan". ich nehm an, du hast auch die nötigen Prüfgeräte, um die Planheit zu messen, oder? oder kontrollierst du die Kühlerunterseite mit einem Geodreieck, das der Hund angeknabert hat? 
2.
natürlich geht die Wärme ohne irgendwas dazwischen schneller auf Metall über. aber das geht nur bei "Kaltverschweiss" ... und dafür müsstest du eine Oberfläche auf allen Komponenten (CPU/Spacer/Kühler ... was auch immer), in der du dich spiegeln kannst. ich rede hier nicht von N6 oder N5 ... eher N1 oder so. sowas kannst du ohne Läppvorrichtung oder mit speziellen Poliermaschinen kaum hinkriegen
Edit:
ausserdem kann man von normalen Serienkühlkörpern nie von "plan" reden, da sie aus stranggepressten (oder gezogen ... egal) Aluprofilen hergestellt werden. praktisch alle davon werden nach dem Fräsen oder nach dem Drahterodieren nicht geschliffen an der Unterseite. drum sind auf Standard-Kühlern so dermassen dicke WLP's drauf ...
so ... fertig Klugscheisse 
Alles anzeigen
1. damit meine ich, so plan wie so n komisches Teil normalerweise ist, wenn 10% der Fläche aufliegen würde, würde es schon um lääängen den besseren Effekt bringen.
Ich rede hier nicht von nem perfekten Wärmeübergang oder so was. nene.. ich sach nur, n TESA; das gibt dir nur so n schönen Wärmestau, dass da alles nix nützt -
vom KK muss die Wärme ja eh an die Luft, un dwenn zwischen der Luft noch n Isolator sitzt, dann geht das ganz bestimmt schlechter, als wenn da direkt Luft kommt.
Trotz der kleineren Fläche etc, - der KK würde gar nie genug schnell Wärme aufnehmen können um was z bewirken.
Aber jo wenn ihrs net glaubt könnt ihrs ja gerne ausprobieren 
PS: Ich weiss, dass man bei Serienkühlern nie von Plan reden kann ; richtig Plan ist ja eh nix... Richtig Plan wäre doch wenn das Atom/Molekular Gitter 100% aufeinander passen würde, dann wärens aber wohl denk gar nich mehr 2 Teile sondern 1s, oder sehe ich das falsch? anyway ^^
2. ähm jo. klar, wenn nix dazwischen ist müssen sie ja schliesslich auch Plan sein.. oder es ist nur 1 stück ^^anders gehdde gar ned^^
so jetzt ma meine klugscheiss phasääää (wollt eigendlich pennen gehn, aber klugscheissen kann ja auch erholsam seink, erklär das mal dem arbeitgeber 
^^ 
)
Zitat
Wärmeleitfähigkeit von Gasen (bei 20°C und 101,3kPa)
Helium 0,143
Luft 0,025
Sauerstoff 0,024
Stickstoff 0,024
Wasserstoff 0,17
Alles anzeigen
Zitat
Wärmeleitfähiges, doppelseitiges Klebeband zur Montage von Prozessorkühlkörpern u. ä. • Wärmeleitfähigkeit 0,4 W/mK
Ahja, jetzt haben wir sogar ein Klebeband was EXTRA dafür gemacht worden wäre. Sowas wie ein WLPad nur scheinbar noch n bisschen schlechter.. da WLPad ja nicht wirklcih n klebeband ist und eher noch weniger isolierende Stoffe beinhaltet.
jetzt kommen wir zum Punkt klebeband:
das Klebeband trennt die beiden Oberflächen des KK und des Chips zu 100%.
OHNE irgendwas ausser Luft hat man vielleicht 1% der Fläche die wirklich aufeinander liegen, dort hat man dann nen wärme übergang von vielleicht 200W/mk.
das Klebeband mit c.a. 0.1W/ mk [falls überhaupt] dichtet ziemlich gut ab. Jetz trechnen wir mal die
99% * 0.025
+
1% * 200
= 2.024W/mk
vs.
0.1W/mk
wenn wir noch WLP nehmen würden und genug anpressdruck erzeugen würden(so dass die 1% Fläche wieder direkten Kontakt hätte)
hätten wir evtl. etwa 10W/mk (Annahme 8W/mk für WLP)
ach jo jetzt hat mich doch eine gefragt ob ich ihr bei ner Mathi aufgabe helfen würde.. successfully done und wieder ne viertelstunde weniger gepennt. Darum scherib ich jetzt nix weiter.
und @ der oben der meinte ich soll net vor dem PC hockeN:
BilgeBlower, Wakü, 10 WLPs ausprobiert, mit WLK und WLPads rumhantiert.. ich hab schon einiges hinter mir. und keine schlechte erfolgsquote.
Auf jeden Fall wär mein DLT3C mit Tesa nicht auf 2.6 GhZ gekommen ^^
cya
Über eine 9800Pro wär ich schon heiden froh, dann hätte meine GF4 4600 endlich mal ausgedient...
