Die beiden Halbleiterhersteller und Computerfirmen AMD und IBM wollen zukünftig kooperieren. Gemeinsam sollen neue Produktionstechnologien für Halbleiter entwickelt werden.
Ziel der Kooperation ist es, den Stromverbrauch der Chips weiter abzusenken und die Leistung gleichzeitig signifikant zu verbessern. Die Konzerne wollen die modernen Strukturen der Herstellungsprozesse und die Materialien wie die schnellen Silicon-on-Insulator-Transistoren verwenden. Auch eine low-k-dielectric soll als Isolierung eingesetzt werden.
Die Kooperation ist auf die 65- und 45-Nanometer-Technologie vereinbart, die auf den 300-Millimeter-Wafern eingesetzt werden soll. Bislang kann AMD erst ab dem vierten Quartal diesen Jahres die 90-Nanometer-Technologie einsetzen, und will sich deswegen bei den Entwicklungen bereits auf die kommenden Strukturgrößen konzentrieren. Die ersten gemeinsamen Produkte sollen 2005 auf den Markt kommen.
News von http://www.alcom.ch
