Beiträge von br@insc@n

Zitat

Original von Duronfan17
ääääh brainscan aus ner gf2 konnte man ne quadro basteln nicht fire gl

You're right that time

Die berechnen 8 Lichtquellen das stimmt und in dem Bereich pusht es natürlich 3DMark

Jetzt muss AMD Fakten auf den Tisch legen, anbetracht der miserablen Situation der Firma. Ich hoffe nur Versprechungen werden eingehalten. Wenn AMD es schafft durch Werbung und Fakten Interessen zu erwecken bei den Softwareherstellern vor dem Verkaufsstart des Hammers, werden diese dann hoffentlich 64 bit Applikationen rausbracht haben.

Irgendjemand hier hat den Titel Pirat oder so ähnlich

Ich meinte wegen dem Verbiegen der feinen Fins

Das willst du dir ned kaufen oder :§$%
PCI-X wäre schon geil, oder zumindest 64 bit 66 MHz könnt ich gebrauchen ...

Für die Konvektion also Wärmeübergang brauchst du noch eine Fläche. Die Dicke vom Material ist natürlich auch entscheidend

Deutlich unter 3 GB/s

Man denke an einen PIV mit nem 800er FSB

Ja ja sandstrahle nur die feinen Lamellen

Zitat

Original von h34dbanger
[

aber jetzt erklär mir doch mal einer wieso die kühlkörper dennoch aus kupfer sind? muss jetzt ja wohl an der wärmeleitfähigkeit liegen, denn wenn auch DIESE eigenschaft kleiner ist als von alu, dann würd ich mich schon fragen warum man teureres kupfer nimmt...wie wird die wärmeleitfähigkeit überhaupt angegeben...hab keinen blassen...

Jetz host da imma noch ned gschnallt

Kupfer leitet besser die Wärme als Alu.
Wärmeleitfähigkeit hab ich gesehen hängt von einem Längenmass ab, keine Ahnung was gemeint ist, es steht

'Lamba' = W x m^-1 x K^-1 Damit ist doch Meter gemeint, aber wieso ned das Volumen?

edit: Die Wärmekapazität C ist im Prinzip die übertragene Wärme pro hervorgerufenen Tempereaturunterschied.
Also C = Delta Q / Delta t

Die spezifische ist einfach nur auf die Masser bezogen, also c=C/m => Delta Q / ( m x Delta t)

--> ?

Clock mit Powerstrip und alles Andere mit dem Rivatuner für nvidiot Karte oder Rage3D Tweak für Radeons.

Bericht zu diesem Thema hier:

http://www.xtremesystems.org/f…read.php?s=&threadid=3029

Natürlich, es behauptet keiner was anderes. Es geht ja primär darum die Wärme so schnell wie möglich von der CPU abzuführen und auf ne grössere Fläche zu verteilen. Vom Metall zum Wasser und vom Wasser zur Luft oder je nachdem halt

Das überstrapaziert meine Lachmuskeln haha :rofl

Trockene Luft hat ne cp von 1000 J/kg/K

@headbanger

Wärmeleitfähigkeit vs. Wärmekapazität meinst du wohl

"kupfer ist dort, weil es mehr wärme aufnehmen kann. wenn also die verlustleistung ansteigt hat der kupferkern noch reservern um wärme aufzunehmen weil cupfer einfach die grössere spezifische wärmekapazität hat"

Das ist vollkommen falsch.
cp von Cu bei 20 Grad = 383 J/kg/K
cp von Al bei 20 Grad = 896 J/kg/K

Wenn du was willst das die Wärme wirklich extrem schnell leitet, müsstest du zu Wolfram greifen. Titan führt Wärme auch noch schnell ab

Ist genau die gleiche Karte an sich, nur eben mehr Speicher und ein spezielleres BIOS. Du kannst aus ner normalen 9700 ne FireGL basteln. Aus ner GF2 konnte man jedenfalls ne FirelGL 2 basteln ...

Der BIX2 kostet 160.-- Wer ned so viel ausgeben, aber en Radi in einem kleineren Gehäuse verstauen will, für den ist doch das ein gutes Angebot. Der BIX wird sicher ned merklich billiger, wenn sich der BIX2 etabliert hat

Der Q vs UT Thread muss auch in die Hall of Fame, einfach zu geil

Ich denke mal nicht die Hälfte der über 300 User wissen annhähernd wie man die th. Speicherbandbreite ausrechnen kann. Dieses Leute verschweigen sich dann einfach wenn dieses Thema aufgegriffen wird - oder plappern mit, ohne was dabei überlegt zu haben wie im Fall von Sighfreak und lernen hoffentlich daraus

Niemand Interesse. Es ist ein BIX mit 33% Preisreduktion!