Im folgen als die OCZ thread im Tweaker News habe ich ein biscchen recherchiert, und habe das im http://www.hardware.fr
Suite à notre news d'hier, OCZ nous a contacté pour nous donné plus de précisions sur leurs nouvelles puces mémoires. En fait, ces nouvelles mémoires DDR466 et 500 sont basées sur des "die" Winbond DDR500 qui sont packagés en utilisant un packaging TSOP spécifique à OCZ, l'EL DDR, qui est plus fin et qui offre donc une résistance thermique moindre. Reste maintenant à savoir si ces puces seront plus performantes en pratique que les futures puces 4ns de Winbond, qui utiliseront pour leur part un packaging classique.
ein kurz übersetzung :
OCZ hat solche bestätitung gegeben :
Diesen neueu DDR 466 und 500 sind auf Winbond DDR500 "die" basiert, die auf eine eigene TSOP packaging die von OCZ spezifisch ist das : EL DDR ?????,er ist feiner und ist dafür weniger termisch wiederständig. Man muss jetzt aber wisse ob diesen bessere performances haben, als die zukunftige 4ns von Winbond die ein klassische packaging benutzen werden.
ich hofe ich verstehen meine übersetzung
