Als erstes muss ich wissen ob man das Neoprenzeugs (zum Abdichten bei Peltier) komprimieren kann. Also, wenn man es zusammendrückt muss es dünner werden.
Bild 1: Ich denke das Bild erklärt sich von selbst. Soll das Mobo Mit Prozessorsockel sein.
Bild 2: Um den Sockel herum wird Neopren angeklebt. Ich denke 2-3cm sollten reichen (ich meine nicht die dicke ). Das Neopren sollte von der Dicke her den Sockel überragen. Um die Nasen kann das Neopren ja etwas abgeschnitzt werden. Innen wird der Sockel mit Silicon bestrichen, befüllt oder was auch immer. Das Neopren sollte über den Sockel herausragen.
Bild 3: Mein Celi 1.2GHz mit dem Heatspreder oben drauf. Ich weiss immer noch nicht wie das Teil genau heisst.
Bild 4: Rund um den Hitzeleiter herum wird wird ein Neoprenrechteck gelegt. (Ich denke kleben ist nicht notwendig und die CPU verliert die Garantie nicht.) Wieder muss es dicker als die DIE hoch ist, sein.
Wenn man nun den Kühler mit Peltier und unten Coldplate drauf schraubt, drückt es das Neopren zusammen und auseinander. Natürlich nur wenn es nicht zu hart ist. Dadurch das ich überall ein bisschen zu hoch und zu viel nahm werden alle Teile aufeinandergedrückt und moglichst Luftdicht sein.
Ach ja auf der Rückseite wird einfach noch ein grosses Stuck angeklebt und verdichtet.
Eigentlich müsste es so funktionieren und man hat nur das Mobo beklebt und der CPU ist nichts anzusehen. Falls nörig könnte man auch noch so ein Stück mit einem Loch unten am Kühler kleben dann währe noch Luftdichter.
P.S: Entschuldigt die Schreibfehler.