also ich versuch das ganze mal zu beschreiben, wie ich es mir eigentlch vorstelle!
linke gehäusewand oberes fünftel: beidseitig planschleifen (1/100 toleranz): peltier 40W in der mitte des oberen fünftels mittels wärmeleitkleber anbringen: kalte seite des pelt ins gehäuseinnere gerichtet: aussen an der gehäuse wand, sowie innen am pelt passivkükö anbringen, mindestens 200 mm x 25 mm x 150 mm: passivkükö an aussenseite wird aktiv gekühlt
rechte gehäusewand: dito linke!
gehäusedeckel: drei riesen päpste, 150 mm durchmesser und 55 mm höhe, förderleistung: 325 kubikmeter (nach möglichkeit mit potis regeln): päpste blasen luft in den tower, von oben nach unten
linke gehäusewand unten bei pci-karten: wieder drei riesenpäpste, die aber die luft ansaugen und sie aus dem rechner rausblasen
so ich hoffe ich habe nun meine idee endlich artgerecht beschrieben!
noch eine kleine frage: wie starke pelts würdest du nehmen um eine gehäuseinnentemp von 8-10°C zu erreichen?