Gehäuselüfter

Es ist am besten wenn etwa gleich viel Luft rein wie raus geht. Wenn eher mehr raus als rein.

jepp, würde auch sagen eher tendenziell eher mehr raus als rein. so entsteht ein kleiner unterdruck im gehäuse, welcher automatisch luft von draussen ansaugt. sonst hast du nur eine menge warmer luft in gehäuse, welche dann nicht richtig wegfliessen kann.

naja, 57° sind ja schon nicht grad so die beste basis zum übertakten. da bist du dann schnell auf 60-65°, wo dann die cpu nicht mehr ihre maximale leistung bringen kann.

ganto

Zitat

Original von MrBios
Es ist am besten wenn etwa gleich viel Luft rein wie raus geht. Wenn eher mehr raus als rein.

ich bin für das Gegenteil

es ist Wärmetechnisch egal, ob es tendenziell Überdruck oder Unterdruck hat (eh nur sehr schwach.. aber egal), glaube ich.

aber wenn es Überdruck hat, dann bläst es durch alle Ritzen und Spältchen raus. da braucht man nur noch einen guten Filter (Innovatek) vor die reinblasenden Lüfter zu tun und das ganze ist völlig staubfrei

falls es aber Unterdruck hat, geht überall Luft rein und z.B. bei USB-Ports bleibt Staub drin stecken. könnt ihr mir glauben. ich liess meinen PC an meiner letzten LAN 10 Tage ununterbrochen in einem staubigen Raum mit permanentem Unterdruck laufen. die externen Anschlüsse vom Mainboard waren alle mit Staub gefüllt

Snipa klar für Überdruck

das problem mit dem staub mag ein argument sein, aber rein waermetechnisch koennte ich mir vorstellen wuerde der unterdruck schon mehr bringen. sonst staut sich einfach die warme luft im gehause und du willst ja so wenig warme luft wie moeglich im gehaeuse.

ganto

Die Unterdruckvariante hielt ich bis anhin als sinnvoll. Das Problem von Snipa ist aber plausibel, wobei es für mich kein Argument ist. Habe selber nur an 2/3 rein fördernden Lüfter Filter. Ein wenig Staub gibt es, damit habe ich mich abgefunden. Bald habe ich eine huge Dust Off Solution für das.

Zur Unterdruck Methode:
Wenn ein kleiner Unterdruck herscht, mit kleine meine ich nur wenige mbar, dann stömt die Luft vom Druckniveau (Energiminimumprinzip) selbstständig in den Unterdruckbereich, welche ja konstan evaluiert wird. Desshalb erreicht man eine Verstärkung der Luftzufuhr. Hingegen hätte man auch eine grossere Druckdifferenz bei den, nach aussen fördernden Lüfter zu überwinden. Von meinen prozesstechnischen Erfahrungen im Vakuumbereich sind für grössere Druckdifferenzen immer Serieschaltungen von Gebläsen notwendig. Da sich das ganze aber im "kleinen Masse" abspielt würde es ein 120er auch tun (bei einer 80er Zuführung). Das es bei Dir im BB nicht geht würde ich die Tunnevariante bevorzugen, respektive darin Zeit und Mühe investieren. Eine strömungstechnisch akzeptable Lösung wird kaum zu Stande kommen, wegen den Dimensionen.

Zu der Überdruck Methode, diese hat wie von Snipa erwähnt den Vorteil, dass die zugeförderte Luftmenge nicht ebenbürtig verarbeitet werden muss, sondern dann auch durch Ritzen und Schlitze austritt.

Allgemein ist es schwer zu sagen was besser ist. Wie sich solche anordnungen auswirken, müsste in einer sachlichen Untersuchung mit allen Parameterwerten genau geprüft werden. Wobei vllt. nur kleine Veränderungen je nach Case auftreten würden.

read ya

also allgemein bin ich für eine guteströmung ob ber oder unterdruck ist nicht wirklich interessant ausser vom staub her.
oben hast du angetönt dass du die heatpipe mit kalter aussenluft kühlen willst. geht das wenn du einfach den lüfter drehst?
wenn ich mir die pics anschaue würd ich sagen ein lüfter auf der rechten seite der über mainboard bläst ist ja eigentlcih die einzige möglichkeit vernünftig nen lüter zu platzieren.

wfg yc