Beiträge von br@insc@n

  • Project Mary

    Naja, wir hatten damals die halbe Hütte selber umgebaut, da musste man schon gutes Werkzeug haben ;)


    Ich merk z.B. bei den grünen Borhmaschinen, dessen Futter ist nicht zentrisch und das Futter wackelt.

  • Skyscraper Mod

    Tipps für die HD-Halterung? Was sieht man denn schlussendlich von dieser Halterung? Würde evtl. Kupferbleche drumwickeln und oder Draht oder so .. oder Röhrchen drauflöten oder kleben und an den Enden der Röhrchen LES reinmachen

  • Project Mary

    Würd ich nicht sagen. Unsere blaue Bosch hat damals bestimmt 400 - 500 gekostet :stupid Dremel 200.-- Es gibt natürlich die billigen grünen Stichsägen von Bosch für Anfänger ;)


    Sieht schon mal gut aus GaleP.


    btw: Hat eines der Löcher im Plexi einen Ausreisser oder ist das Dreck?

  • OC-VCore bei Winchester

    Vielleicht sollte man den Effekt der Elektronenmigration richtig aber trotzdem verständlich erklären. Zuerst einmal, Elektronenmigration bedeutet Materialwanderung im E-Feld.


    Das Problem der Elektronenmigration hat zwei Seiten (bei aktiven Halbleiterelementen wie Transistoren):


    1. Bei Erhöhung der Temp nimmt der Widerstand zu (Widerstand ist tempabhängig). Damit die Wärme besser abgegeben werden kann, macht man heute Leiter breiter (bei gleichem Querschnitt). Trotzdem entstehen noch Hotspots.


    2. Bei Erhöhung der Spannung nimmt auch der Stromfluss zu. Es häufen sich dan Zusammenstösse zwischen den Elektronen als Ladungsträger und den ortsfesten Atomen im Gitter (Metall). Da die freien Elektronen eine hohe kinetische Energie haben, stossen sie die Elektronen der äussersten ortsfesten Atomen aus ihrem Orbit. Es verbleiben positiv geladene Atomrümpfe. Diese bewegen sich nun in Stromrichtung, "finden" freie Elektronen an anderer Stelle, rekombinieren mit diesen und so ensteht an dieser Stelle ein neues Metall-Atom.


    Zum Einen gibt es also Unterbrechungen, wo kein Strom mehr fliessen kann, und an anderer Stelle gibt es Kurzschlüsse zwischen zwei Leitungsknoten (open-defects).


    Gleichzeit werden aber die Strukturen immer kleiner. Je kleiner der Querschnitt des Leiters desto grösser ist die Stromdichte im Leiter (Stromdichte S = I/A).


    Anfällig für für Migration sind Stellen im Halbleiter wie Engpässe etc. Da die Anzahl an Transistoren immer zunimmt, steigt auch die Zahl an Engpässen.


    Wo man früher Al vewendete, kommt heute Cu zum Einsatz, weil da die Migration 100x kleiner ist.

  • DFI nF4 Ultra+SLI

    Ne hab ich schon länger. Hatte für nen Kollegen ein Sys eingekauft aber dieser Wini lief nicht auf dessen AV8, da altes BIOS, also hab ich ihn jetzt. Kann ihn erst am Weekend einbauen

  • Modellieren! Womit? Wie? Was?

    Keine Ahnung. Normal bin ich nicht so für weiche Materialien. Andererseits, nach dem Spachteln ists ja hart. Aber Löcher bohren und Gewinde schneiden, das geht nicht.


    btw: Skis und so sind ja innen auch aus Schaumstoff und mit Kevlar drüber und das hält auch

  • Modellieren! Womit? Wie? Was?

    Man kann doch imo diesen blauen Schaumstoff nehmen, da Formen herausschnitzen, nachfeilen und -schleifen und dann den Spachtel auftragen. Dann wieder schleifen bis es perfekt ist


    Oder was denkt ihr, wie hat der Typ die Grundform gemacht?