Man kann sicher sagen, dass einer, der einen XP1600+ mit einem guten KT333-Board oder eben einen P4-Northwood 1.6/1.8 mit einem Intel845E- oder SIS645DX-Board kauft, keinen Fehler macht 
Für den neuen P4 spricht für mich, dass OC einfacher ist: der läuft in der Regel eben schon mit dem gratis dazugelieferten boxed-Kühler auf weit über 2 GHz (ganz vorsichtig ausgedrückt! So wie's aussieht, sind 2.4GHz kein Problem).
Und ein Northwood P4@2.4GHz ist eben unbestritten in praktisch allen Benches schneller bis viel schneller als der XP (Palomino/Tbred)@1.8GHz
Wenn wir die für die meisten interessanten 3D-Games betrachten, ist es eben nicht nur Q3, das auf P4-Systemen schneller läuft (das läuft eh auf jedem System >1GHz mehr als schnell genug), sondern z.B. auch das extrem CPU-lastige Comanche 4 ist etwa 10% schneller.
Je weiter man den OC-/Kühlaufwand treibt, desto grösser wird der Vorsprung, den der P4 herausholt (mit LN2 weit über 3GHz - sehr konservativ ausgedrückt!!)
Das XP-Problem ist und bleibt eindeutig die Thermik:
Der XP-Palomino hat bei 1800MHz (der bereits sehr gute Kühlung von der Währung eines Alpha8045 voraussetzt!) eine Verlustleistung von ca. 74W (mit erhöhter Spannung - Stichwort XP1600+ AGOIA - noch wesentlich mehr!).
Demgegenüber hat der 2.4GHz Northwood eine Verlustleistung von nur 58W, über 20% weniger, das sind eben Welten.
Der XP mit Thoroughbred-Core (ich schreibe das absichtlich so, da es sich nicht um einen neuen Prozessor handelt, sondern nur um einen XP mit 0.13Mikrometer-Strukturen!) leistet zwar bei 1800MHz ''nur'' 68W, aber diese Wärme (nur 8% weniger) muss über eine Fläche abgeführt werden, die mit 80mm^2 gegenüber 128mm^2 des Palomino-Kerns 37.5% kleiner ist!! Zudem gibt AMD eine maximale Betriebsspannung von 2.0V vor (beim Palomino 2.1V) und eine maximale Temperatur des Prozessorgehäuses von 85°C (Palomino 90°C). Da sind eben thermische Probleme so gut wie vorprogrammiert - deshalb VERLANGT AMD auch einen Kühler mit Kupferplatte als Minimum.
Und deshalb erwarte ich eben vom XP-TBred keine Wunder, im Gegenteil! Das wird auch mit dem Barton nicht besser: dessen DIE-Fläche steigt zwar, aber nur aufgrund des doppelt so grossen L2-Cache, und der heizt wiederum mehr 
Ich erwarte auch durch einen allfälligen Heatspreader keine Besserung, da der Übergang von der kleinen DIE-Fläche auf den Heatspreader (einfach unter dem HS versteckt) genauso stattfinden muss Nur das durch die kleinere Fläche noch verschärfte Problem des Core-Bruchs wäre nicht mehr relevant
