Tesa Band als Wärmeleiter?

ein tropf wärmeleitpaste in der mitte und aussenrum sekundenkleber 2sec. andrücken und es hält wunderbar. mach ich immer so

im Gegensatz zu normalen, wärmeleitenden Dingen, fangen Klebestreifen ab gewissen Temperaturen an zu rauchen und lösen sich zum Teil in Luft auf ... zurück bleiben vermutlich schwarze, kleine Stückchen, die steinhart sind und garantiert keine Wärme mehr leiten ...

(alles nur Vermutung... aber wäre dennoch gespannt auf Resultate :-D)

ich kühle seit jahren meine graka mit RAM, northbridge und TV-Karte genau so, und es ist mir noch nichts solches aufgefallen.

OK, beim tesa ist so ein voll billiger kleber.

falls das Tesa die Wärme isoliert, kanns einiges wärmer werden ...

manche leute sparen einfach an den falschen orten... wieso nicht wärmeleitkleber?

und falls die SB nur 40°C warm werden sollte brauchts auch keinen kükö

Zitat

Original von Aquaman
Habe keine Pads mehr zum kleben. Dachte mir mal was aus:
Geht ganz dünnes Tesa doppelseitiges Klebeband? Das ist mega dünn und haftet gut...

Das ist aber nicht Dein Ernst? (sorry für den Smilie, aber ich finde keinen anderen, der passt...

ôooooooooooo

wisst ihr eigendlich, wie schlecht WLPaste leitet?

2-10W/mk c.a. im Vergleich zu ~240 (2 irgendwas) bei Alu, ~300 bei Kupfer und 330-340 bei Silber...

dann sind die WLPads noch schlechter, im unteren Bereich der WLPasten anzusiedeln..

und jetzt kommst ncoh mit dem Tesa Streifen.. da wirst du vielleicht 0.5W/mk haben, falls überhaupt.

Mein Tipp: OHNE irgendwas ist es kühler...
da sparst du dier lieber den Kühler drauf, als n Tesa dazwischen zu kleben...

Das leitet wärme auch noch besser, wenn du überhaupt nix dazwischen machst und den Kühler nur drauflegst oder irgendwie draufdrückst.. garantiert.. wenns nur schon n ännährend Plan sein sollte^^

cya

Zitat

Original von BLJ
.......
Mein Tipp: OHNE irgendwas ist es kühler...
da sparst du dier lieber den Kühler drauf, als n Tesa dazwischen zu kleben...

Das leitet wärme auch noch besser, wenn du überhaupt nix dazwischen machst und den Kühler nur drauflegst oder irgendwie draufdrückst.. garantiert.. wenns nur schon n ännährend Plan sein sollte^^

cya

naja falls du wirklich davon überzeugt bist haste nix an nem pc zu suchen

Zitat

Original von BLJ
2-10W/mk c.a. im Vergleich zu ~240 (2 irgendwas) bei Alu, ~300 bei Kupfer und 330-340 bei Silber...

Mein Tipp: OHNE irgendwas ist es kühler...
da sparst du dier lieber den Kühler drauf, als n Tesa dazwischen zu kleben...

Das leitet wärme auch noch besser, wenn du überhaupt nix dazwischen machst und den Kühler nur drauflegst oder irgendwie draufdrückst.. garantiert.. wenns nur schon n ännährend Plan sein sollte^^

1.
definiere mal "annähernd plan". ich nehm an, du hast auch die nötigen Prüfgeräte, um die Planheit zu messen, oder? oder kontrollierst du die Kühlerunterseite mit einem Geodreieck, das der Hund angeknabert hat?

2.
natürlich geht die Wärme ohne irgendwas dazwischen schneller auf Metall über. aber das geht nur bei "Kaltverschweiss" ... und dafür müsstest du eine Oberfläche auf allen Komponenten (CPU/Spacer/Kühler ... was auch immer), in der du dich spiegeln kannst. ich rede hier nicht von N6 oder N5 ... eher N1 oder so. sowas kannst du ohne Läppvorrichtung oder mit speziellen Poliermaschinen kaum hinkriegen

Edit:
ausserdem kann man von normalen Serienkühlkörpern nie von "plan" reden, da sie aus stranggepressten (oder gezogen ... egal) Aluprofilen hergestellt werden. praktisch alle davon werden nach dem Fräsen oder nach dem Drahterodieren nicht geschliffen an der Unterseite. drum sind auf Standard-Kühlern so dermassen dicke WLP's drauf ...

so ... fertig Klugscheisse

Stimmt schon was du sagst Snipa, dennoch wird ein Kühler der nur auf einen Baustein gelegt ist, besser Kühlen als einer der mit Tesa befestigt wird. In dem Punkt BLJ schon recht.

Zitat

Original von BLJ
Mein Tipp: OHNE irgendwas ist es kühler...
da sparst du dier lieber den Kühler drauf, als n Tesa dazwischen zu kleben...
Das leitet wärme auch noch besser, wenn du überhaupt nix dazwischen machst und den Kühler nur drauflegst oder irgendwie draufdrückst.. garantiert.. wenns nur schon n ännährend Plan sein sollte^^

da geb' ich BLJ 100% Recht

das Tesa wird höchstens sehr gut isolieren und dementsprechend garantiert kontraproduktiv sein.

ich hab angenommen, dass es ein Bestandteil des Problems ist, dass das Tesa/WL-Pad auch den Kühler halten sollte ... sonst hätte er ja ganz einfach von seiner WL-Paste nehmen können.

wolche Tests mit alternativen WL-Dingen würde ich selber nie machen. ich hätte aber einige WL-Pads gehabt und hätte die auch in nem C6-Couvert verschicken können ... mit A-Post hätte das nach einem Tag ankommen sollen.

2 komponenten WL - Leim, ka von wo ich den hab .. aber sicherlich nid tesa band ... ^^

Zitat

Original von Snipa

1.
definiere mal "annähernd plan". ich nehm an, du hast auch die nötigen Prüfgeräte, um die Planheit zu messen, oder? oder kontrollierst du die Kühlerunterseite mit einem Geodreieck, das der Hund angeknabert hat?

2.
natürlich geht die Wärme ohne irgendwas dazwischen schneller auf Metall über. aber das geht nur bei "Kaltverschweiss" ... und dafür müsstest du eine Oberfläche auf allen Komponenten (CPU/Spacer/Kühler ... was auch immer), in der du dich spiegeln kannst. ich rede hier nicht von N6 oder N5 ... eher N1 oder so. sowas kannst du ohne Läppvorrichtung oder mit speziellen Poliermaschinen kaum hinkriegen

Edit:
ausserdem kann man von normalen Serienkühlkörpern nie von "plan" reden, da sie aus stranggepressten (oder gezogen ... egal) Aluprofilen hergestellt werden. praktisch alle davon werden nach dem Fräsen oder nach dem Drahterodieren nicht geschliffen an der Unterseite. drum sind auf Standard-Kühlern so dermassen dicke WLP's drauf ...

so ... fertig Klugscheisse

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1. damit meine ich, so plan wie so n komisches Teil normalerweise ist, wenn 10% der Fläche aufliegen würde, würde es schon um lääängen den besseren Effekt bringen.
Ich rede hier nicht von nem perfekten Wärmeübergang oder so was. nene.. ich sach nur, n TESA; das gibt dir nur so n schönen Wärmestau, dass da alles nix nützt -
vom KK muss die Wärme ja eh an die Luft, un dwenn zwischen der Luft noch n Isolator sitzt, dann geht das ganz bestimmt schlechter, als wenn da direkt Luft kommt.
Trotz der kleineren Fläche etc, - der KK würde gar nie genug schnell Wärme aufnehmen können um was z bewirken.
Aber jo wenn ihrs net glaubt könnt ihrs ja gerne ausprobieren

PS: Ich weiss, dass man bei Serienkühlern nie von Plan reden kann ; richtig Plan ist ja eh nix... Richtig Plan wäre doch wenn das Atom/Molekular Gitter 100% aufeinander passen würde, dann wärens aber wohl denk gar nich mehr 2 Teile sondern 1s, oder sehe ich das falsch? anyway ^^

2. ähm jo. klar, wenn nix dazwischen ist müssen sie ja schliesslich auch Plan sein.. oder es ist nur 1 stück ^^anders gehdde gar ned^^

so jetzt ma meine klugscheiss phasääää (wollt eigendlich pennen gehn, aber klugscheissen kann ja auch erholsam seink, erklär das mal dem arbeitgeber   ^^ )

Zitat

Wärmeleitfähigkeit von Gasen (bei 20°C und 101,3kPa)
Helium 0,143
Luft 0,025
Sauerstoff 0,024
Stickstoff 0,024
Wasserstoff 0,17

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Zitat

Wärmeleitfähiges, doppelseitiges Klebeband zur Montage von Prozessorkühlkörpern u. ä. • Wärmeleitfähigkeit 0,4 W/mK

Ahja, jetzt haben wir sogar ein Klebeband was EXTRA dafür gemacht worden wäre. Sowas wie ein WLPad nur scheinbar noch n bisschen schlechter.. da WLPad ja nicht wirklcih n klebeband ist und eher noch weniger isolierende Stoffe beinhaltet.

jetzt kommen wir zum Punkt klebeband:

das Klebeband trennt die beiden Oberflächen des KK und des Chips zu 100%.

OHNE irgendwas ausser Luft hat man vielleicht 1% der Fläche die wirklich aufeinander liegen, dort hat man dann nen wärme übergang von vielleicht 200W/mk.

das Klebeband mit c.a. 0.1W/ mk [falls überhaupt] dichtet ziemlich gut ab. Jetz trechnen wir mal die

99% * 0.025
+
1% * 200
= 2.024W/mk

vs.
0.1W/mk

wenn wir noch WLP nehmen würden und genug anpressdruck erzeugen würden(so dass die 1% Fläche wieder direkten Kontakt hätte)
hätten wir evtl. etwa 10W/mk (Annahme 8W/mk für WLP)

ach jo jetzt hat mich doch eine gefragt ob ich ihr bei ner Mathi aufgabe helfen würde.. successfully done und wieder ne viertelstunde weniger gepennt. Darum scherib ich jetzt nix weiter.
und @ der oben der meinte ich soll net vor dem PC hockeN:

BilgeBlower, Wakü, 10 WLPs ausprobiert, mit WLK und WLPads rumhantiert.. ich hab schon einiges hinter mir. und keine schlechte erfolgsquote.

Auf jeden Fall wär mein DLT3C mit Tesa nicht auf 2.6 GhZ gekommen ^^

cya

man könnte alternativ doch den A64-Kleber für's Case nehmen, der klebt zwar nur auf einer Seite, wenn er dann aber heiss genug ist, wird die andere Seite auch kleben

falls der Kühler breiter als die zu kühlende Fläche ist, kannst du ja rundherum mit ner lage Teppichklebeband ankleben oder so... wenn du schon nicht Klebeband-Montage in betracht ziehst
dann könntest auch WLP zwischen rein tun, aber eben, den Tesa vergiss lieber schnell!

cya