Überhaupt, man kann nicht sagen ob der Flow wichtiger ist oder die Oberfläche etc. Wichtig ist, dass Optimum zu finden. Denn wenn die Oberfläche - an welcher der Wärmeübergang zum anderen Medium stattfindet - des Cu zu gross ist wird der Wasserflow gerade zu "überfordert"
Die Devise heisst eigentlich nur, wie verteile ich so schnell wie möglich die Abwärme der CPU auf eine grosse Fläche inkl. dem Transport zum Radi.
Hmm vielleicht mag es auch sein, dass beide Kühlungsvarianten im Gleichgewicht sind. Kupfer nimmt Wärme schnell auf und gibt sie auch schnell wieder ab. Diese Eigenschaft geht natürlich verloren je weiter man vom Die entfernt ist, also würde es nichts bringen irgendeien langen Kupferstab zu nehmen als Beispiel, weil dann würde es trotzdem irgendwann eine Hitzstau geben weil die Wärme "weiter vorne einfach ned Gas geben will "
Wasser im Gegensatz kann die Wärme ned so schnell aufnehmen, dafür "hält" es sie aber lange und da das Wasser fliessen kann ... das ist ein grosser Vorteil