Lang lang ists her – es war im Jahre 2004 –, da hatte ich den Versuch gestartet, meinen damaligen T'Bred 2700+ (Sockel A) mittels DirectDie-Kühlung zu kühlen. Dies bedeutet, dass die Flüssigkeit des Kühlkreislaufes direkt das Die spült und sich keine Kupferplatte dazwischen befindet.
Leider ging der Versuch in die Hose, weil meine Plexikonstruktion undicht war. Der "Block" bestand aus einzeln zusammengeklebten Wänden, der dann auf den Prozzi geklebt wurde. Das Entfernen war leider nicht problemlos möglich, weshalb ich Gras über die Sache wachsen liess.
Gucksch du hier
Leider ohne Bilder.
Nun möchte ich einen erneuten Versuch starten, diesmal mit meinem Wini 3200+, der schon zwei Jahre erfolgreich seine Dienste auf dem DFI Ultra-D verrichtet.
Die Idee sieht folgendermassen aus, in Stichworten:
- HS bleibt drauf. Es wird nur ein Ausschnitt herausgefräst.
- Innen muss irgendwie abgedichtet werden. Evtl. Combo-Kleber.
- Der Block wird aus Plexi gefertigt. Das Die soll sichtbar bleiben.
- Der Block wird mittels O-Ring auf den HS gedrückt.
- Um den Anpressdruck zu gewährleisten, wird der Block mittels den zwei Schrauben auf das Board geschraubt.
In den nächsten Posts lasse ich die Bilder sprechen. Es wird mit dem Fräsen begonnen ...